微小污渍，藏着电子制造的“大隐患”

   在电子元件从晶圆切割到终端组装的全流程中，焊锡残留、助焊剂固渣、指纹油脂、粉尘颗粒等“隐形污渍”如影随形。这些看似微小的污染物，却可能引发一系列致命问题：电路板短路导致设备宕机、芯片接触不良影响信号传输、涂层附着失效加速产品老化，甚至在汽车电子、医疗设备等高端领域引发安全事故。随着5G、物联网技术推动电子元件向微型化、高密度发展，清洗精度与安全性的要求已提升至新高度，专业工业清洗剂成为精密制造不可或缺的“护航者”。

日清科技：聚焦电子行业的清洗解决方案专家

广州日清科技有限公司深耕工业清洗领域多年，始终以电子行业痛点为导向，依托自主研发实力，打造出一系列适配不同场景的高效清洗产品。不同于通用型清洗剂的“粗放式”清洁，日清科技的解决方案精准匹配电子制造各环节需求，从SMT贴片、半导体封装到终端产品组装，实现“场景定制、精准除污、安全护件”的核心价值。

三大核心优势，破解电子清洗难题

1.   高效除污，不留死角：针对电子行业常见的助焊剂、松香、焊球、油脂等污染物，日清科技清洗剂采用专用表面活性成分，可快速渗透污渍内部，实现“溶解-剥离-悬浮”一体化清洁，即使是BGA芯片底部、电路板引脚间隙等精密区域也能彻底洗净，清洁效率较普通产品提升30%以上。

     2.  安全护件，杜绝损伤：电子元件材质多样，从PCB电路板、金属引脚到塑料外壳、柔性线路板，对清洗剂兼容性要求极高。日清科技通过千次材质兼容性测试，优化产品pH值与成分配比，确保清洗过程中不腐蚀、不氧化元件，不破坏涂层与封装结构，洗完后无残留、不影响产品电气性能。

     3.  环保合规，适配量产：响应国家环保政策与电子行业绿色生产需求，日清科技清洗剂不含重金属、卤素等有害成分，符合RoHS、REACH等国际环保标准。产品可适配喷淋、超声、浸泡等多种量产清洗工艺，易漂洗、可回收，既降低企业环保处理成本，又满足规模化生产的效率要求。

场景化解决方案，覆盖电子制造全流程

•  SMT贴片环节：针对贴片后电路板残留的助焊剂、锡膏，推出快干型清洗剂，清洗后30秒内自然挥发，无需额外烘干，适配高速生产线节奏；

•  半导体封装环节：针对晶圆切割后的切割液残留、芯片封装后的胶体污渍，提供低泡型清洗剂，避免超声清洗时产生气泡影响清洁效果，保障芯片良率；

•  终端组装环节：针对手机、电脑等终端产品的外壳指纹、内部元件油脂，研发中性清洗剂，兼具清洁与养护功能，提升产品外观质感。

实力铸就口碑，选择日清的核心理由广州日清科技拥有一支由化工研发专家与电子工艺工程师组成的专业团队，建立了“需求调研-方案设计-样品测试-量产适配”的全流程服务体系。无论是小批量试产的定制化需求，还是大规模量产的工艺优化，都能提供一对一技术支持。

凭借稳定的产品质量与贴心的技术服务，日清科技已成为多家电子制造企业的长期合作伙伴，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、半导体等领域。电子制造的每一个环节，都容不得“污渍隐患”。

如果你的企业正面临清洗效率低、元件损伤、环保不达标等问题，欢迎联系日清科技，我们将为你提供免费的样品测试与技术方案评估，助力你的产品品质再升级。广州日清科技——用专业清洗技术，为电子精密制造保驾护航！